| 型号：RG1005N-57R6-B-T1 | 类别：芯片电阻 - 表面安装 | 制造商：Susumu |
| 封装：0402（1005 公制） | 描述：RES 57.6 OHM 1/16W .1% 0402 | |
详细参数
| 类别 | 芯片电阻 - 表面安装 |
|---|---|
| 描述 | RES 57.6 OHM 1/16W .1% 0402 |
| 系列 | RG |
| 制造商 | Susumu |
| 电阻（Ω） | 57.6 |
| 功率（W） | 0.063W，1/16W |
| 成分 | 薄膜 |
| 特性 | - |
| 温度系数 | ±10ppm/°C |
| 容差 | ±0.1% |
| 封装/外壳 | 0402（1005 公制） |
| 供应商器件封装 | 0402（1005 公制） |
| 大小/尺寸 | 0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm） |
| 高度 | 0.016"（0.40mm） |
| 端子数 | 2 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
供应商
| GERMANY XIANZHOU GROUP CO., LTD | 刘先生13910052844（微信同步） |
| 北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
RG1005N-57R6-B-T1相关型号
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0603（1608 公制）
RES TF 1/10W 267 OHM 1% 0603
- RBM31DCCI-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors
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0603（1608 公制）
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0603（1608 公制）
RES TF 787K OHM 1% 0.1W 0603
- M39014/02-1415V
陶瓷
AVX Corporation [MIL]
径向
CAP CER 1UF 10% 50V RAD
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24-DIP SMD 模块（18 引线）
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嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
Microsemi SoC
208-BFQFP
IC FPGA 1KB FLASH 400K 208-PQFP
- RBM31DCCN-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors
Sullins Connector Solutions
208-BFQFP
CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD
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0603（1608 公制）
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0402（1005 公制）
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- RAFX5IW-X
线槽，走线系统 - 附件
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0402（1005 公制）
FITTING RA FOR RACEWAY5 OFFWHT
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24-DIP SMD 模块（18 引线）
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484-BGA
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- RMCF0603FT78R7
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0603（1608 公制）
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- RBM31DCSS
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Sullins Connector Solutions
0603（1608 公制）
CONN EDGECARD 62POS DIP .156 SLD
- RA-H161TD(LF)(SN)
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0603（1608 公制）
CONN HEADER VERT 16POS RA
- RG1005N-57R6-W-T5
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0402（1005 公制）
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- M39014/22-1094
陶瓷
AVX Corporation [MIL]
2-DIP
CAP CER 0.1UF 50V 10% RADIAL
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24-DIP 模块（9 引线）
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- RMCF0603FG3K92
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- RMCF0603FT7K87
芯片电阻 - 表面安装
Stackpole Electronics Inc
0603（1608 公制）
RES 7.87K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- RBM31DCTS
Card Edge, Edgeboard Connectors
Sullins Connector Solutions
0603（1608 公制）
CONN EDGECARD 62POS DIP .156 SLD
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芯片电阻 - 表面安装
Susumu
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24-DIP SMD 模块（18 引线）
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- M1A3P600-2FG484
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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484-BGA
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- RMCF0603FT7R32
芯片电阻 - 表面安装
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